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华为AI智能音箱2拆解评测:融合了1代与Sound X

上周华为 Sound X的拆解你看了没?今天带来的依然是智能音箱。也依然是华为的智能音箱——华为AI智能音箱2。这也是一款支持一碰传音的音箱哦。

上周华为 Sound X的拆解你看了没?今天带来的依然是智能音箱。也依然是华为的智能音箱——华为AI智能音箱2。这也是一款支持一碰传音的音箱哦。

华为AI智能音箱2拆解评测:融合了1代与Sound X

拆解步骤

音箱底部防滑垫通过双面胶固定,防滑垫为泡棉材料。防滑垫下方是5颗十字螺丝,其中一颗表面贴有防拆贴。

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拧下底部螺丝,底盖是ABS工程塑料材质,内侧有一块泡棉缓冲垫。外侧贴有产品信息标签。

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外壳内部为镂空网状ABS塑料,外部为飞织包裹网布。拧下音箱底部的两颗十字螺丝,即可取下,音箱内部结构已经可以看到大概。

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音腔与内支撑为一体式模块设计,底部半月形的电源板,用两颗十字螺丝固定在音腔壳体底部。电源板与相关器件之间的连接导线嵌在底部的理线槽中,导线外面均有海绵材料包裹。

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电源板底部两处分别采用插槽连接和焊接方式连接,插槽接口表面有一小块防护泡棉。

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底部音腔的结构是一个镂空模组,一面封闭,两侧各有一块无源被动式低音增强单元,正前方为一个10W的2.25英寸全频扬声器。扬声器的导线从塑料壳内,穿过模块顶部的孔洞,与主板连接。

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10W扬声器和两块被动低音增强单元共使用12颗十字螺丝固定。扬声器两处接触点与导线之间采用锡焊焊接方式连接,并且焊接点外用黑色胶布包裹。

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音腔左右两侧的无源被动式低音增强单元,采用橡胶材料。

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2.25英寸10W全频扬声器单元采用钕铁硼稀土材质音膜。

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顶部触控盖板使用双面胶和卡扣方式固定,使用撬棍小心撬下后,能够看见音箱顶部中间有一个半透明导光罩和4颗十字固定螺丝。

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拧下顶部4颗螺丝和固定音腔模块的2颗螺丝,顶部麦克风板与主板之间采用ZIF接口连接,接口处泡棉防护。断开顶部麦克风板和主板的连接软板拆下音腔模块。在顶部主板的接口处同样有泡棉防护。

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由于主板与两个天线之间都有同轴线连接,并且与扬声器和音箱底部电源板也分别采用插针式接口和锡焊方式连接,所以拧下固定主板的4颗螺丝后,需要断开各个接口以及焊点,才能将主板取下。

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另一侧是音箱的NFC、蓝牙和WIFI天线。

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主板与音腔模块之间有一块铝制散热片,散热片与主板之间有少量导热硅脂。

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顶部麦克风板用少量双面胶固定在音箱上部外壳内侧,用手轻推音箱顶部空隙就能取出。

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麦克风板采用白色PCB板材,四角有四颗歌尔的反向拾音麦克风组成收音阵列。

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正面麦克风拾音孔有硅胶套,主板正中间有一颗LED灯珠,外围有一圈泡棉缓冲垫,四个触控位置没有实体按键,表面用四块导电泡棉接触主板铜皮产生电信号实现控制。

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音箱顶部导光罩用少量双面胶固定,很容易取下。

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主板ic信息

主板正面主要IC(下图):

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1.     Heroic-HT***SQ-音频功放芯片

2.     Media Tek-MT****A-电源管理芯片

3.     Nanya-NT5CC********-EK-128MB内存

4.     Media Tek-MT****-集成WIFI、蓝牙功能4核处理器

主板背面主要IC(下图):

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1.     winbond – W29N******** -256MB闪存芯片

2.     FUDAN MICRO- FM11*******- NFC控制芯片

麦克风阵列主板背面主要IC(下图):

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1.     Chip ON- KF8TS****-集成触控灯控功能MCU芯片

2.     Everest Semiconductor- ES****-音频解码芯片

3.     Goertek-麦克风

更多IC信息,记得前往eWisetech搜索设备,查看完整内容。

总结信息

华为AI智能音箱2拆解较为复杂,整机内使用十字螺丝加双面胶组装部件,主板与各个部件之间大量使用导线连接,并且多处使用焊接工艺。外壳整个采用ABS工程塑料制造,上半部分使用钢琴烤漆工艺,下半部分使用飞织网布包裹。

虽然这款音箱与华为Sound X的外型设计类似,但是在处理器方面,却也选择了上一代华为AI智能音箱的同款处理器。那么这三款华为的智能音箱,哪一款你更感兴趣呢?(编:Judy)

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HUAWEI – Sound X Smasrt Speaker

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