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三星将推出人工智能处理能力的高带宽存储器HBM-PIM

2月23日,三星电子表示,其已经开发出一款集成人工智能 处理能力的高带宽存储器——HBM-PIM。

2月23日,三星电子表示,其已经开发出一款集成人工智能处理能力的高带宽存储器——HBM-PIM。

据了解,HBM-PIM是指,HBM(高带宽存储器)和PCU(可编程计算单元)可在内存中处理运算,以减少CPU、内存之间的数据移动,从而提高系统性能并减少能耗。同时,基于HBM-PIM的计算机,在处理大规模数据时,可以提升近2倍性能,并降低约70%的功耗。

三星电子内存产品规划高级副总裁Kwangil Park表示:“我们开创性的HBM-PIM是业界首个可编程的PIM解决方案,专门针对各种人工智能驱动的工作负载,如HPC、训练和推理。我们计划在这一突破的基础上,进一步与人工智能解决方案提供商合作,开发更先进的PIM驱动的应用程序。”

三星表示,目前HBM-PIM正在人工智能加速器内进行测试,所有验证工作预计将在2021年上半年完成。

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