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华邦1Gb LPDDR3 DRAM助力清微智能最新AI图像处理SoC实现高性能

·清微智能推出最新TX510AI处理器,将华邦1GbLPDDR3芯片整合至单一SiP·在华邦DRAM高达1866Mb/s带宽的支持下,TX510SoC执行速度高达1.2T(Int8),为生物识别和3D感测应用立下基准

·清微智能推出最新TX510AI处理器,将华邦1GbLPDDR3芯片整合至单一SiP

·在华邦DRAM高达1866Mb/s带宽的支持下,TX510SoC执行速度高达1.2T(Int8),为生物识别和3D感测应用立下基准

华邦1Gb LPDDR3 DRAM助力清微智能最新AI图像处理SoC实现高性能

2020年12月16日中国,苏州讯——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布,其高性能、低功耗1GbLPDDR3DRAM用于清微智能的全新人工智能芯片,在高带宽应用领域再次取得令人瞩目的成果。

清微智能最新发布的TX510SoC是一款高度先进的AI边缘计算引擎,并已针对3D感测、脸部识别、物体识别和手势识别等功能进行了优化。TX510适用于需要快速图像检测和识别的应用,包括生物识别、视频监控、智能零售、智能家庭自动化和高级工业自动化。

华邦的LPDDR3DRAM提供每秒1866Mb最高带宽,使用1.2V/1.8V双电源供电,并具有节电功能(如深度省电模式和频率停止等),支持TX510在AI成像应用中提供优异的速度和精准度。

TX510SoC中实现了创新架构:内含32位RISC处理器、可重新配置的神经网络引擎、可重新配置的通用运算引擎、图像信号处理器和3D感应引擎。出货时,TX510与华邦的1GbLPDDR3DRAM芯片整合在同一个14mmx14mmTFBGA系统级封装(SiP)内。该SiP可实现高达1.2TOPS(每秒兆次运算)的运算处理量,在不到100毫秒的时间内执行准确的人脸识别(错误接受率为千万分之一),且能在不到50毫秒的时间内将特征与10万个数据库中的面部信息进行比较。芯片的峰值作业耗电量仅450mW,在静态模式下的耗电量仅0.01mW。

华邦1Gb LPDDR3 DRAM助力清微智能最新AI图像处理SoC实现高性能

“华邦LPDDR3DRAM的性能评估显示,它在速度和耗电量方面都很有优势。”清微智能首席执行官王博表示,“但同样重要的是,在我们开发TX510时华邦为我们提供了支持和专业知识,让我们能将DRAM芯片整合到SiP中,从而能在维持热管理的同时,保持高性能和信号完整性。”

华邦表示:“在与清微智能紧密的技术合作中,华邦高性能低功耗的DRAM协助TX510展现出极高性能,为这类型的创新AI芯片树立了新的标竿。”

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