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工业物联网时代，随着应用市场不断细分化、专业化，应用场景也更加灵活多变，定制化需求和服务应运而生且逐步常态化。智能化、柔性化生产趋势下，谁能打造小批量、个性化、灵活高效定制化服务体系，谁就能在定制化服务市场中握有主动权。在工业物联网领域深耕多年的研华，凭借其强大的技术服务和营销网络，为客户提供了基于行业应用需求的定制化服务和本土化快速响应的便捷服务。

　　e络盟第三届物联网年度调查还证实，新冠疫情促使物联网在医疗领域的应用增加。

2021年6月8日，高通宣布推出高通QCS8250、高通QCS6490/QCM6490、高通QCS4290/QCM4290和高通QCS2290/QCM2290七款全新解决方案，扩展对物联网生态系统的支持，助力推动下一代物联网终端的普及。实现万物互联的愿景，创造了前所未有的机遇。当前，高通正赋能超过13，000家物联网客户的生态系统，助力行业加速联网产品的开发，推动数字化转型。

疫情的爆发，让网站、云应用和云基础设施的可靠性受到了成倍的考验。世界各地的企业不得不在一夜之间进行自我改造，以支持分布式劳动力。从封锁开始的一年后，具有前瞻性的企业正在再次重塑自己，因为他们准备支持混合工作场所，同时推进数字化转型。

在过去这几年，公司企业一直将越来越多的数据、应用程序和开发工作迁移到云端——自新冠疫情导致远程工作和电子商务活激增以来，这一趋势得到了显著的推动。

物联网的概念由来已久，它是以互联网为基础发展起来的新兴技术。得益于AI、5G等技术的发展和应用，目前的物联网发展速度十分惊人，未来的物联网系统应该会是全行业的大融合，无论是农业、工业还是服务业，凡是会产生信息的地方都能够以某种方式接入到网络中。

【导读】2020年，NB-IoT部署应用加速发展，NB-IoT技术获得越来越多的行业认可，芯象半导体依托自身长期技术积累和大规模SOC芯片设计的成功经验，基于对行业客户实际需求和物联网芯片所面临挑战的理解，推出一款创新产品，旨在解决行业客户普遍关注的几类问题。在MCU产品交货期拖长、价格上涨的市场环境下，芯象半导体LH3200内置独立开放OpenCPU在试商用中完全替代了原有物联网方案的外置MCU，帮助客户降低成本、提升效率，同时也证明：NB-IoTSoC芯片内置独立OpenCPU可以替代物联网终端设计中的MCU。

未来，属于科技。从远程医疗、远程工作到人工智能助力药物研发等，每个行业都在努力应对新冠疫情对世界的影响。在这一系列的努力中，毫无疑问，技术已成为企业的前沿思考与关注重点。站在2020年的基础上，2021年将是技术不断完善和创新的关键一年，我们将看到更多的可能和方向，比如建筑设计与健康的融合、虚拟空间下的零售体验、科技在社交隔离举措下的加速应用、为算法注入情感数据后对客户体验的改善等。基于自身数据，CBInsights确定了2021年值得关注的12大技术趋势，详情如下。

StrategyAnalyTIcs最新报告称，尽管2020年5G仅占IoT连接比例的不到1%，但到2030年将上升到全部连接的40%。“大多数5G连接要到2026年才会腾飞，而4G在预测期内仍将主导。”

如果要给2020年的通信行业附加一些关键词的话，那么我首先会想到新基建、科技贸易战、移动物联网、NB-IoT、5G……

VR具有模拟现实条件并创建沉浸式环境的能力，可让用户在引人入胜且安全的环境中进行学习和体验。虽然许多人认为，VR的主要用途是娱乐，但事实证明，这项技术已为多个行业带来了优秀的实际用例，拥有成为一项泛用技术的巨大潜力。

国以民为本，民以食为天，对有着14亿人口的中国来说，粮食安全，一直都是关系国计民生的头等大事。

2020年开年，一场新冠疫情打乱了原有的生产生活节奏。虽然如今一些企业已经陆陆续续复工，但形势仍然严峻，几乎每天新增确诊和疑似病例成千增长，拐点未至，丝毫不能松懈。

物联网一直是数字时代最受关注的趋势之一。今年，随着新冠疫情大流行的出现改变了我们的生活和工作方式，从而使得物联网具有了新的优先地位。

长期以来，英特尔、英伟达、AMD等几大芯片设计“巨头”瓜分了全球芯片设计市场的大多数份额。最近，情况似乎正在发生变化——亚马逊、微软等原有的芯片终端用户，正向芯片设计领域伸出“触角”，企图从自己曾经的供应商手中“分一杯羹”。