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Silicon Labs新款Wireless Gecko Series 2模块在贸泽开售

2020年10月19日–专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开始备货SiliconLabs的BGM220P和BGM220S蓝牙模块。BGM220模块基于SiliconLabsEFR32BG22WirelessGecko片上系统(SoC),是通过预认证的蓝牙5.2解决方案,适用于便携式医疗、互联家居、健身、资产标签和信标等无线网络应用。

2020年10月19日–专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开始备货SiliconLabs的BGM220P和BGM220S蓝牙模块。BGM220模块基于SiliconLabsEFR32BG22WirelessGecko片上系统(SoC),是通过预认证的蓝牙5.2解决方案,适用于便携式医疗、互联家居、健身、资产标签和信标等无线网络应用。

Silicon Labs新款Wireless Gecko Series 2模块在贸泽开售

贸泽备货的SiliconLabsBGM220P和BGM220S模块专为满足电池供电物联网(IoT)设备的性能、安全性和可靠性要求而设计。这两个模块均具有出色的射频范围和性能、面向未来的功能和OTA固件更新、增强的安全功能以及低能耗特性。

BGM220模块支持蓝牙5.2低功耗协议、测向功能、蓝牙网状网络低功耗节点以及1M、2M和LECodedPHY。此模块的低功耗无线SoC具有支持DSP指令和浮点运算单元的32位Arm®Cortex®-M33内核,可实现高效信号处理。此外,还具有512KB闪存、32KBRAM以及发射功率高达8dBm(BGM220P)或6dBm(BGM220S)的2.4GHz射频模块。

BGM220P模块采用12.9mm×15.0mm×2.2mm封装,而BGM220S模块采用节省空间的6mm×6mm×1.1mm封装。这两个模块均通过了FCC、CE、IC/ISEDC、MIC/TELEC和KCC认证,1Mbps接收模式下的功耗仅4.3mA,0dB发送模式下为4.8mA,深度休眠模式下则为1.40μA。

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