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意法半导体的全新LoRa系统芯片方案让农场更智能

·LoRa 远程低功耗广域网 (LPWAN) 的全新应用,在中国海南胶园实现割胶自动化

·LoRa 远程低功耗广域网 (LPWAN) 的全新应用,在中国海南胶园实现割胶自动化

·与人工割胶相比,割胶自动化和监控可将产量提高 2-3 倍,同时大幅降低工人受伤风险

中国,2021 年 9月 22 日–服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布赢得了首个LoRa系统芯片(SoC)STM32WLE5*的设计订单。这一订单是割胶自动化专业公司CIHEVEA开发的智能割胶系统,采用低功耗网络技术以期彻底改变割胶行业的现状。CIHEVEA在其海南橡胶园内的20多万棵橡胶树上安装了这个创新的割胶解决方案,提高了割胶生产率和橡胶产量。

意法半导体的全新LoRa系统芯片方案让农场更智能

在CIHEVEA割胶机器人中,意法半导体LoRa SoC充当高效低功耗通信枢纽和控制中心。该机器人还有两个精密电机和一系列监测温度、气压、湿度等天气状况的环境传感器。被夹在树上的STM32WLE5通过一个专用的LoRa 应用网络服务器,把传感器的数据传输到网状网关。该服务器可以在现场监测、测试、调试、协调机器人。一旦满足所有预设条件,SoC 就会启动割胶电机,执行自动割胶作业(割胶作业通常是在清晨执行)。

利用经济划算的 STM32WLE5和LoRa 网络,CIHEVEA 的独创解决方案将橡胶产量提高了 2-3 倍,同时大限度减少割胶作业对树木造成的损伤,延长胶树产期。除了可提高产量和延长资产寿命外,割胶机器人还解决了长期存在的劳动力问题,因为人工割胶是一个难度很大、危险很高的作业。

STM32WLE5 是一款超低功耗多调制无线 SoC 微控制器,集成48 MHz Arm® Cortex®-M4 内核和远程 sub-GHz 射频收发器,以及一系列意法半导体设计的经过市场检验的外设。STM32WLE5 不仅性能出色,而且封装(UFBGA)小巧,只有 5mm x 5mm大小,兼具高成本效益和稳健性,可满足农业应用的性能要求。STM32WLEx微控制器也是一个开放的平台,支持 LoRa®、(G)FSK、(G)MSK 和 BPSK 调制技术。

CIHEVEA董事长许振昆表示:“我们的全自动智能割胶系统是橡胶行业的一场技术革命。随着平台技术的使用率提高,借助STM32WLE5的低功耗LoRa网络通信功能,这个智能橡胶园平台系统正在创建一个新的橡胶园生态系统,我们将告别传统的高密度、重污染、低效率的生产方式,迎来绿色环保、高效、数字化的新时代。”

意法半导体微控制器和数字 IC 事业部副总裁、亚太区人工智能/物联网技术创新中心和数字营销负责人Arnaud Julienne 表示:“橡胶树是工业、运输和农业广泛使用的重要材料橡胶的可持续来源,提高割胶效率和增加橡胶产量一直是橡胶生产商的目标,STM32WL5和LoRa 网络是实现这个目标的理想选择。此外,我们独有的丰富的连接芯片、传感器产品和解决方案,以及大量电源管理和电机控制解决方案,也非常适合智能农场领域的各种应用,包括跟踪、灌溉系统、拖拉机、牲畜定位和健康监测。

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